Грунтовка пола

Не всем известно о том, зачем нужно грунтовать пол перед тем, как вылить стяжку, уложить плитки или иное покрытие. В конце концов, база полностью скрыта под отделкой, и вся нагрузка и внешние воздействия тоже падают на нее.

Классическая технология ремонта и отделки напольной поверхности предполагает применение передовых материалов, помогающих выполнять высококачественную работу. Чтобы отделанные полы выглядели достойными, основание под ними обрабатывают специальным составом, именуемым грунтовкой. Большинство начинающих строителей, применяя грунтовку, не совсем понимают ее цель, в связи с чем, они не всегда используют ее эффективно. Это влияет на качество отделочного покрытия, которое зависит от того, насколько гладкой и способной к адгезии будет основание пола. Если он удовлетворяет этим условиям, то последующий слой в виде стяжки, наполнителя или плиточного клея будет прочно удерживаться на поверхности пола и обеспечит качественную укладку покрытия в виде плиток, линолеума или ламината. Грунтовка разработана, чтобы обеспечить адгезию с последующим покрытием, что в конечном результате обеспечивает успех отделки. Данное средство оказывает следующее влияние на поверхностный слой:

• придает адгезию, обеспечивая надежное сцепление к следующему покрытию, путем взаимного проникновения поверхностных слоев;
• уплотняет рыхлую структуру, из-за заполнения пор, полостей, в том числе и крепление прослойки в монолитную структуру, в виде поверхностной пленки;
• удаляет пыль, связывая ее и заполняя поверхностный слой образованными частицами;
• уменьшает водопроницаемость, обеспечивая водоотталкивающие характеристики, что снижает потребление выравнивающих средств, красок или клея;
• оберегает от проникновения влаги, образования плесени и грибов, это немаловажно для влажных помещений.

Предоставление данных характеристики важно для отделочных покрытий, закрепленных клеем или самовыравнивающимся напольным покрытием. Главным здесь является создание оптимальной адгезии, которая обеспечивает надежное сцепление покрытий к верхнему слою подложки.